Categories: NoticiaTecnología

Zen 6: más núcleos por CCD y diseño DDR dual IMC

Zen 6: más núcleos por CCD y diseño DDR dual IMC. Filtraciones recientes revelan que AMD ha distribuido muestras de CPUs Zen 6 con hasta 12 núcleos por CCD y un sistema IMC dual, manteniendo DDR5 en canales dobles.

AMD ha comenzado a distribuir muestras de CPUs Zen 6, marcando una transición evolutiva sobre la arquitectura Zen 5, según filtraciones del desarrollador 1usmus y reportes de AIDA64. Las novedades más llamativas incluyen:

Principales mejoras en Zen 6

  • Más núcleos por CCD: los nuevos chiplets presentan hasta 12 núcleos en la configuración estándar y 16 núcleos en variantes densas, frente a los 8 núcleos actuales.
  • 48 MB de caché L3 por CCD, manteniendo 4 MB por núcleo, aumentando el rendimiento en cargas multihilo.
  • IMC dual: se introduce un controlador de memoria integrado doble, aunque manteniendo dual‑channel DDR5, sin salto a quad‑channel.
  • Diseño eritaccional: Zen 6 será una evolución de Zen 5 (no revolución), aprovechando curvas optimizadas de boost sin grandes cambios.

Compatibilidad y variantes

  • Compatibilidad plena con AM5, sin necesidad de una nueva plataforma.
  • Zen 6 estará presente tanto en Ryzen desktop (Medusa) como en APUs laptop y EPYC server (Venice).
  • El nodo de fabricación se trasladará a TSMC N3/N2, aprovechando mayor densidad y eficiencia.

Calendario y expectativas

  • Lanzamiento estimado para mediados o finales de 2026.
  • Con 12 núcleos por CCD y hasta 2 CCDs, los Ryzen de escritorio podrían alcanzar 24 núcleos y 48 hilos, con variantes ‘Dense’ listas para más.
  • Zen 6 incluirá 3D‑VCache en versiones X3D, manteniendo la misma segunda generación de caché (@96 MB L3) .

Conclusió

Con la llegada de Zen 6, AMD da un paso evolutivo firme en su arquitectura, apostando por más núcleos por CCD, un diseño IMC dual más eficiente y la continuidad con el socket AM5. Aunque no se trata de una revolución total, estos cambios estratégicos mejoran el rendimiento multinúcleo y preparan el terreno para configuraciones más potentes, especialmente en escenarios profesionales y de alto rendimiento.

Zen 6 no rompe las reglas, pero sí refina y optimiza lo que ya funcionaba en Zen 5, posicionándose como un puente sólido hacia futuros desarrollos basados en procesos más avanzados como TSMC N3/N2.


Michael Tavarez Perez

Escribo artículos en la web. Tras pasar por varias empresas como técnico de telecomunicaciones, decidí probar con el diseño web. Me gusta a jugar a videojuegos, montar PCs y trastear con tecnología en general.

Share
Published by
Michael Tavarez Perez

Recent Posts

IBM Power11: más velocidad, 2.5D y aceleración de IA

IBM presenta el Power11 en Hot Chips 2025: CPU de 16 núcleos a 4,3 GHz,…

13 horas ago

AMD culpa a fabricantes por los sobrecalentamientos en AM5

AMD culpa a fabricantes de placas por el escándalo de sockets AM5 quemados. ASRock en…

14 horas ago

Intel advierte que la entrada de Trump puede salir cara

Intel advierte que la entrada del gobierno de EE.UU. con un 9,9 % de acciones…

16 horas ago

Huawei trabaja en SSDs de IA que podrían reemplazar la HBM

Huawei desarrolla supuestos “AI SSDs” que podrían sustituir la HBM en IA, ofreciendo más capacidad…

17 horas ago

Paquete HD transforma entornos de Baldur’s Gate 3

Paquete HD transforma todos los entornos de Baldur’s Gate 3. Texturas ambientales mejoradas con IA,…

1 día ago

Black Ops 7 vs Battlefield 6: ¿diversidad-nostalgia?

Black Ops 7 vs Battlefield 6: ¿diversidad o nostalgia? Black Ops 7 apuesta por ser…

1 día ago