TSMC

Micron ya envía HBM4 a 11 Gbps, el más rápido

26 de septiembre de 2025

Micron ya envía HBM4 a 11 Gbps, el más rápido: 2,8 TB/s por pila y muestras 12-Hi; volumen en 2026 y plan con TSMC para HBM4E en 2027.

24 de septiembre de 2025

Huawei fija 2028 para rivalizar con NVIDIA en IA: roadmap Ascend 950/960/970, memoria HBM propia y superpods Atlas; primero 950 en 2026, 960 en

3 de septiembre de 2025

TSMC logra el 70 % del mercado global de fundiciones en Q2 2025 con 30.239 M$. Samsung crece con la Switch 2, mientras SMIC cae por sanciones.

24 de agosto de 2025

Google abandona a Samsung y estrena el Tensor G5 fabricado por TSMC en los Pixel 10, con un 34 % más de rendimiento y mejoras del 60 % en IA.

11 de agosto de 2025

Intel se divide: el CEO Lip-Bu Tan quiere mantener la fabricación de chips, pero la junta bloquea inversiones y plantea vender la división.

9 de agosto de 2025

Taiwán arresta a ex‑empleados de TSMC sospechosos de filtrar secretos del proceso de chips 2 nm. Podrían enfrentar hasta 12 años