DRAM 2025: Precios subirán por demanda de servidores
Precios DRAM 2025: subirán por demanda de servidores. TrendForce prevé +8–13% en 4T25 y HBM +13–18% por récord de pedidos para IA; PC y
Precios DRAM 2025: subirán por demanda de servidores. TrendForce prevé +8–13% en 4T25 y HBM +13–18% por récord de pedidos para IA; PC y
Micron ya envía HBM4 a 11 Gbps, el más rápido: 2,8 TB/s por pila y muestras 12-Hi; volumen en 2026 y plan con TSMC para HBM4E en 2027.
NVIDIA invertirá hasta 100.000 M$ en OpenAI (10 GW): alianza para desplegar centros de datos con millones de GPUs; primeros sistemas en 2026 con plataforma Vera Rubin.
Huawei fija 2028 para rivalizar con NVIDIA en IA: roadmap Ascend 950/960/970, memoria HBM propia y superpods Atlas; primero 950 en 2026, 960 en
Microsoft estrena microfluidic cooling a nivel chip: microcanales “tipo venas” en el silicio y control con IA para disipar mejor el calor que las cold plates.
Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas: rediseño y nodo 1αnm logran la ansiada validación preliminar y acercan a la firma a pedidos para GPUs de IA.