Categories: NoticiaTecnología

TSMC quiere más beneficios con menos coste

TSMC quiere más beneficios con menos coste en su nodo de 2nm. Aunque su proceso más avanzado representa un gran salto tecnológico, la compañía taiwanesa ha generado controversia al intentar que sus clientes paguen más por un diseño más simple de lo habitual.

El proceso de 2nm de TSMC: revolución o negocio redondo

TSMC ya se prepara para iniciar producción en volumen de su proceso N2 (2nm) en 2025, y aunque sobre el papel parece un avance sustancial frente a N3, internamente la fundición ha decidido reducir la complejidad del diseño mientras incrementa su precio.

Según informaciones filtradas por Fudzilla, este nuevo nodo usará la tecnología GAAFET, que sustituye a los transistores FinFET utilizados desde hace años. GAAFET mejora el rendimiento y la eficiencia energética, pero TSMC habría optado por simplificar la implementación, haciendo que los diseñadores tengan menos libertad para personalizar sus chips.

¿Qué implica este cambio para los fabricantes?

A pesar de esa reducción de complejidad, TSMC planea cobrar más a sus clientes, bajo el argumento de que el rendimiento y la eficiencia general siguen siendo superiores. El mensaje que está lanzando a sus socios es claro: “Paguen más, por menos complicaciones”.

Este enfoque ya ha generado cierto malestar entre empresas como Apple, AMD y NVIDIA, que históricamente han confiado en TSMC para obtener ventajas competitivas en procesos más pequeños y avanzados.

Reducir el esfuerzo de diseño a costa de mayores márgenes para TSMC podría ser visto como una estrategia para capitalizar su posición dominante, en lugar de promover la innovación abierta.

TSMC más allá del nodo: presión sobre el ecosistema

TSMC no solo está liderando la transición a los 2nm, sino que también está marcando el ritmo de toda la industria. Si logra que este modelo funcione, es posible que otras fundiciones intenten replicarlo: procesos más cerrados, menos personalizados, pero con precios más altos.

Para diseñadores de chips, esto significa menos margen de maniobra y mayor dependencia de las reglas impuestas por las fundiciones, algo que podría ralentizar ciertos desarrollos de chips personalizados o alternativos.

Conclusión

El nodo de 2nm de TSMC podría traer avances notables en eficiencia, pero su estrategia de aumentar los precios mientras reduce la complejidad del diseño pone en entredicho su compromiso con la innovación colaborativa.
Las grandes tecnológicas podrían adaptarse, pero la industria en general podría sufrir una mayor concentración de poder en manos de un único actor dominante.

Fuente: Fudzilla


Michael Tavarez Perez

Escribo artículos en la web. Tras pasar por varias empresas como técnico de telecomunicaciones, decidí probar con el diseño web. Me gusta a jugar a videojuegos, montar PCs y trastear con tecnología en general.

Recent Posts

IBM Power11: más velocidad, 2.5D y aceleración de IA

IBM presenta el Power11 en Hot Chips 2025: CPU de 16 núcleos a 4,3 GHz,…

11 horas ago

AMD culpa a fabricantes por los sobrecalentamientos en AM5

AMD culpa a fabricantes de placas por el escándalo de sockets AM5 quemados. ASRock en…

12 horas ago

Intel advierte que la entrada de Trump puede salir cara

Intel advierte que la entrada del gobierno de EE.UU. con un 9,9 % de acciones…

14 horas ago

Huawei trabaja en SSDs de IA que podrían reemplazar la HBM

Huawei desarrolla supuestos “AI SSDs” que podrían sustituir la HBM en IA, ofreciendo más capacidad…

15 horas ago

Paquete HD transforma entornos de Baldur’s Gate 3

Paquete HD transforma todos los entornos de Baldur’s Gate 3. Texturas ambientales mejoradas con IA,…

23 horas ago

Black Ops 7 vs Battlefield 6: ¿diversidad-nostalgia?

Black Ops 7 vs Battlefield 6: ¿diversidad o nostalgia? Black Ops 7 apuesta por ser…

23 horas ago