DRAM 2025: Precios subirán por demanda de servidores
Precios DRAM 2025: subirán por demanda de servidores. TrendForce prevé +8–13% en 4T25 y HBM +13–18% por récord de pedidos para IA; PC y
SK Hynix
Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas
Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas: rediseño y nodo 1αnm logran la ansiada validación preliminar y acercan a la firma a pedidos para GPUs de IA.
Huawei trabaja en SSDs de IA que podrían reemplazar la HBM
Huawei desarrolla supuestos “AI SSDs” que podrían sustituir la HBM en IA, ofreciendo más capacidad y reduciendo la dependencia de memoria extranjera.
SK hynix inicia producción masiva de NAND QLC de 321 capas
SK hynix inicia la producción masiva de NAND QLC de 321 capas con 2 Tb por die, mejor eficiencia y más velocidad para SSDs de PC, servidores e IA.
JEDEC presenta LPDDR6: memoria más rápida y eficiente
JEDEC presenta LPDDR6, con doble subcanal, hasta 38 GB/s, mejoras de eficiencia y seguridad. Ideal para móviles, IA, autos y edge computing.
