Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas
Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas: rediseño y nodo 1αnm logran la ansiada validación preliminar y acercan a la firma a pedidos para GPUs de IA.
memoria de alto ancho de banda
Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas: rediseño y nodo 1αnm logran la ansiada validación preliminar y acercan a la firma a pedidos para GPUs de IA.
Utilizamos cookies para mejorar la experiencia en nuestro sitio. Al utilizar nuestro sitio, aceptas el uso de cookies.
Los sitios web almacenan cookies para mejorar la funcionalidad y personalizar tu experiencia. Puedes gestionar tus preferencias, pero bloquear algunas cookies puede afectar al rendimiento y los servicios del sitio.
Las cookies esenciales permiten funciones básicas y son necesarias para el correcto funcionamiento del sitio web.
Estas cookies son necesarias para añadir comentarios en este sitio web.
Service URL: eseka.es (opens in a new window)
Las cookies estadísticas recopilan información de forma anónima. Esta información nos ayuda a comprender cómo utilizan los visitantes nuestro sitio web.
Google Analytics es una potente herramienta que rastrea y analiza el tráfico del sitio web para tomar decisiones de marketing fundamentadas.
Service URL: policies.google.com (opens in a new window)
Las cookies de marketing se utilizan para seguir a los visitantes de los sitios web. La intención es mostrar anuncios que sean relevantes y atractivos para el usuario individual.
Puedes encontrar más información en https://eseka.es/cookies-policy y https://eseka.es/privacy-policy .