Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas
Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas: rediseño y nodo 1αnm logran la ansiada validación preliminar y acercan a la firma a pedidos para GPUs de IA.
Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas: rediseño y nodo 1αnm logran la ansiada validación preliminar y acercan a la firma a pedidos para GPUs de IA.
SoCamm2 en Blackwell Ultra: hasta 16 TB/s. NVIDIA eleva NVL72 de ~14,3 a ~16 TB/s con LPDDR5X a 9600 MT/s y mantiene el conector de 649 pines para actualizaciones “drop-in”.
NVIDIA presenta la GB300 Blackwell Ultra, GPU dual con 20.480 núcleos CUDA, 288 GB HBM3E y 1400 W de TGP, diseñada para IA y supercomputación.