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Microsoft estrena microfluidic cooling a nivel chip
Microsoft estrena microfluidic cooling a nivel chip: microcanales “tipo venas” en el silicio y control con IA para disipar mejor el calor…
Etiqueta: 3D stacking
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Microsoft estrena microfluidic cooling a nivel chip: microcanales “tipo venas” en el silicio y control con IA para disipar mejor el calor…
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