Micron ya envía HBM4 a 11 Gbps, el más rápido: 2,8 TB/s por pila y muestras 12-Hi; volumen en 2026 y plan con TSMC para HBM4E en 2027.
Samsung arregla el calor en su HBM3E de 12 capas: rediseño y nodo 1αnm logran la ansiada validación preliminar y acercan a la firma a pedidos para GPUs de IA.
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