SK hynix inicia producción masiva de NAND QLC de 321 capas, un nuevo estándar que promete SSD más rápidos, eficientes y con mayor capacidad tanto para PCs como para servidores.
La compañía surcoreana SK hynix ha dado un salto clave en el sector del almacenamiento al iniciar la producción masiva de su NAND flash QLC de 321 capas, la primera vez que esta tecnología supera la barrera de las 300 capas.
Cada chip ofrece 2 Tb de capacidad por dado, el doble frente a la generación anterior. Esto marca un nuevo benchmark en densidad y permite SSD de gran capacidad a menor coste por gigabyte.
El nuevo diseño amplía el número de planos internos de 4 a 6, lo que permite más operaciones en paralelo y mejora la velocidad general:
Estas mejoras no solo aumentan el rendimiento, sino que también reducen el consumo, un aspecto crítico en data centers y entornos de inteligencia artificial.
La NAND de 321 capas debutará en SSDs para PC, ofreciendo almacenamiento más rápido y económico a los usuarios finales.
Posteriormente se integrará en SSDs empresariales para servidores y en almacenamiento UFS para smartphones.
Además, SK hynix usará su tecnología de empaquetado 32DP3, capaz de apilar hasta 32 dies en un solo paquete, lo que abre la puerta a SSDs empresariales ultracapaces, especialmente diseñados para cargas de trabajo de IA y big data.
Con esta innovación, SK hynix refuerza su posición en el mercado de memoria en un momento en que la demanda de almacenamiento crece de forma exponencial.
Aunque la tecnología TLC sigue siendo la más común en SSDs premium, los avances en QLC hacen que cada vez sea más atractiva cuando capacidad y coste por GB son prioridad.
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