Micron ya envía HBM4 a 11 Gbps, el más rápido. La compañía confirma muestras a clientes de HBM4 12-Hi con más de 11 Gbps por pin y ancho de banda superior a 2,8 TB/s por pila. Es, por ahora, la cifra más alta de la industria declarada públicamente, con producción en volumen prevista para 2026 y un acuerdo con TSMC para HBM4E en 2027.
¿Qué significa 11 Gbps en HBM4?
- Más de 2,8 TB/s por stack (pila), gracias al bus HBM4 de nueva generación.
- Pilas 12-Hi ya muestreadas a “clientes clave”.
- Objetivo: alimentar GPUs/NPUs de próxima ola (p. ej., plataformas 2026).
Estado del mercado y contexto competitivo
Micron asegura que su HBM4 “supera” a competidores en rendimiento y eficiencia energética en esta fase de muestras. Mientras, SK hynix anunció HBM4 con I/O de 2.048 bits y hasta 10 GT/s, y el sector empuja a subir especificaciones de HBM4 para las GPU de 2026. La carrera por más ancho de banda/pila y mejor W/bit está abierta.
HBM4E en el horizonte
Micron también ha confirmado un trabajo conjunto con TSMC para HBM4E con lanzamiento objetivo en 2027. La compañía viene de cerrar pedidos y muestreos de HBM4 durante 2025, alineando la rampa con los ciclos de aceleradores de IA.
Impacto práctico (qué cambia para el usuario/pro)
- Entrenamiento e inferencia: más ancho de banda por chip reduce cuellos y permite modelos mayores o más paralelismo.
- Coste/consumo: si las promesas de eficiencia se sostienen, veremos mejor rendimiento por vatio y TCO más competitivo en centros de datos.
- Disponibilidad: el grueso llegará en 2026; 2025 es año de validaciones y diseños.
Claves rápidas
- Velocidad declarada: >11 Gbps por pin.
- Ancho/pila: >2,8 TB/s.
- Apilado: 12-Hi (muestras 2025).
- Volumen: 2026; HBM4E 2027 con TSMC.
- Rivales: SK hynix (HBM4 a 10 GT/s), Samsung en rampa.
Nuestra lectura
Micron se anota el titular de “el más rápido” en HBM4 hoy, con números concretos y documentados. La batalla real será en volumen y rendimientos en 2026, cuando GPU de nueva generación empiecen a exigir estos stacks. HBM4E 2027 pinta la siguiente fase: más velocidad, mejor eficiencia y más densidad.
Fuente: eTeknix
