Categories: NoticiaTecnología

El zócalo LGA-1954 «Nova Lake-S» de Intel podría mantener la compatibilidad de los disipadores

Es muy probable que los disipadores LGA1700, LGA1851 y LGA1954 sean compatibles.

Recientes manifiestos de envío revelan que se espera que el zócalo de próxima generación de Intel para procesadores de sobremesa, conocido como LGA-1954, tenga las mismas dimensiones que los zócalos actuales y anteriores. Se cree que LGA-1954 será la plataforma para los procesadores Nova Lake-S, la arquitectura que seguirá a Arrow Lake Refresh, que se espera para finales de este año.

El actual zócalo de Intel para ordenadores de sobremesa, el LGA-1851, estaba destinado en un principio a albergar los procesadores Meteor Lake-S y Arrow Lake-S. Sin embargo, Intel canceló los planes para una versión de Meteor Lake para ordenadores de sobremesa de consumo. Aunque el zócalo ha tenido un uso limitado para algunas variantes integradas, su vida útil ha sido relativamente corta. A menos que Arrow Lake Refresh ofrezca mejoras importantes, es posible que los entusiastas pronto tengan que invertir en una nueva plataforma.

La buena noticia es que la inversión podría ser algo menor de lo esperado, ya que es probable que los disipadores de CPU existentes sigan siendo compatibles. Esto no se ha confirmado oficialmente, pero los primeros indicios son prometedores. El zócalo LGA-1954 mide 45×37,5 mm, el mismo tamaño que el LGA-1851 y el anterior LGA-1700. En particular, el LGA-1851 mantiene la compatibilidad con los sistemas de disipación de la generación anterior.

Sin embargo, unas dimensiones de zócalo idénticas no garantizan la plena compatibilidad de los disipadores. Las modernas CPU Intel de sobremesa ya no son monolíticas, lo que significa que los puntos calientes térmicos pueden desplazarse. Esto puede requerir un nuevo hardware de montaje para garantizar una alineación óptima del disipador. Por ejemplo, Noctua ha lanzado recientemente unas barras de montaje desplazadas para LGA-1851 que, según las pruebas realizadas por la empresa, reducen la temperatura de la CPU en 3 °C.

Intel LGA 1851 socket, Fuente: Intel

Intel no ha confirmado oficialmente detalles sobre su plataforma de sobremesa de próxima generación, pero parece que las mayores actualizaciones afectarán a la CPU y la placa base. El soporte para la memoria DDR5 debería continuar, y el soporte para los disipadores también debería continuar de alguna manera.

Fuente: NBD, Ruby Rapids


Michael Tavarez Perez

Escribo artículos en la web. Tras pasar por varias empresas como técnico de telecomunicaciones, decidí probar con el diseño web. Me gusta a jugar a videojuegos, montar PCs y trastear con tecnología en general.

Share
Published by
Michael Tavarez Perez

Recent Posts

IBM Power11: más velocidad, 2.5D y aceleración de IA

IBM presenta el Power11 en Hot Chips 2025: CPU de 16 núcleos a 4,3 GHz,…

23 horas ago

AMD culpa a fabricantes por los sobrecalentamientos en AM5

AMD culpa a fabricantes de placas por el escándalo de sockets AM5 quemados. ASRock en…

24 horas ago

Intel advierte que la entrada de Trump puede salir cara

Intel advierte que la entrada del gobierno de EE.UU. con un 9,9 % de acciones…

1 día ago

Huawei trabaja en SSDs de IA que podrían reemplazar la HBM

Huawei desarrolla supuestos “AI SSDs” que podrían sustituir la HBM en IA, ofreciendo más capacidad…

1 día ago

Paquete HD transforma entornos de Baldur’s Gate 3

Paquete HD transforma todos los entornos de Baldur’s Gate 3. Texturas ambientales mejoradas con IA,…

1 día ago

Black Ops 7 vs Battlefield 6: ¿diversidad-nostalgia?

Black Ops 7 vs Battlefield 6: ¿diversidad o nostalgia? Black Ops 7 apuesta por ser…

1 día ago