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Intel 18A avanza, pero rendimientos siguen por debajo

Intel 18A avanza, pero rendimientos siguen por debajo. A pesar de mejoras en yield, la producción en masa sigue siendo un desafío para su proceso de vanguardia y amenaza el roadmap 5N4Y.

Estado actual del yield de Intel 18A

Intel sigue avanzando con su proceso 18A, parte de su plan “5 nodes in 4 years” (5N4Y). Según un análisis de KeyBanc Capital, los últimos informes señalan que los yields habrían mejorado de un 50 % a un 55 % este trimestre, superando ligeramente al proceso de Samsung (≈ 40 %), pero quedando por debajo del 65 % de TSMC N2. Esto aún plantea dudas sobre su capacidad de producir a gran escala este año.

Antes, las estimaciones eran desoladoras: un ridículo 20–30 %, con algunos rumores —quizás exagerados— de apenas el 10 %(en casos de chips más grandes) que hacían pensar en un falso inicio del programa 18A. No obstante, Intel ya entró en fase de riesgo de producción (risk production) en abril 2025, lo que implica pruebas de fabricación a bajo volumen y validación del proceso.

Intel 18A ¿Por qué es tan crítico este nivel de yield?

  • Masificación pendiente: los yields del 55 % son mejores, pero para que 18A sea viable en volumen —como en los CPUs “Panther Lake”— Intel necesita alcanzar al menos un 65 % a finales de año, apuntando al Q4 2025 para producción masiva (HVM).
  • Comparación competitiva: mientras tanto, TSMC sigue liderando con N2 (65 %) y Samsung con SF2 (~40 %). Así, Intel tiene margen de mejora, pero no está fuera de la carrera.
  • Cadena productiva híbrida: según TrendForce, Intel también ha tape-out de “Nova Lake” en TSMC 2 nm, como alternativa si 18A se atrasa o sus yields quedan cortos para ciertos clientes.

Reacción de Intel y lecciones previas

  • Pat Gelsinger reaccionó ante rumores exagerados, afirmando que el yield no es la única métrica crítica y defendiendo los progresos recientes del nodo 18A – incluyendo la adopción de RibbonFET y PowerVia – en fase de “risk production”.
  • Intel también introdujo nuevas máquinas EUV high‑NA de ASML, que ya están produciendo 30 000 obleas por trimestre, lo cual es clave para escalar técnicas avanzadas como las necesarias para 18A.

Riesgos y desafíos

  • Rendimientos inconsistentes: aunque el 55 % es un avance, aún existe un riesgo elevado de que hasta la mitad de los chips no sean utilizables, lo que eleva costos y complica las cadenas de suministros.
  • Confianza del cliente: las empresas están vigilando. Nvidia y Broadcom ya están en fase de prueba, pero no hay contratos confirmados. Un fallo en yield podría postergar compromisos clave y erosionar confianza en Intel Foundry.
  • Liderazgo interno bajo presión: los constantes retrasos, la salida de Gelsinger y la llegada de Lip‑Bu Tan —quien ha recortado personal y reestructurado el área Foundry— reflejan un entorno inestable que no sonríe a una adopción temprana de 18A.

¿Qué sigue para Intel?

Meta crucialEstado actualObjetivo
Yield del nodo 18A~55 %, mejorando≥ 65 % en H2 2025
Producción de Panther LakeEn riesgo (risk production)HVM en Q4 2025
Contratos externosPruebas con Nvidia/Broadcom/AMDConfirmar volúmenes en 2026
Fábrica 14A y beyondPlanificada con EUV high‑NATraer al mercado en 2026

Conclusión crítica

Intel ha logrado avances tangibles con su proceso 18A, incrementando yield hasta ~55 %. Sin embargo, sigue lejos de los estándares industriales de ≥ 65 % que marcan producción masiva. El éxito de “risk production” es un buen inicio, pero la verdadera prueba será si puede sostener escalamientos en volúmenes altos. Con rivales como TSMC liderando en rendimiento, Samsung consolidando su posición, y clientes clave en prueba, Intel necesita mantener la presión, mejorar producción y garantizar contratos para convertirse realmente en un Foundry competitivo en la próxima era del silicio. El liderazgo de Lip‑Bu Tan estará bajo lupa.


Michael Tavarez Perez

Escribo artículos en la web. Tras pasar por varias empresas como técnico de telecomunicaciones, decidí probar con el diseño web. Me gusta a jugar a videojuegos, montar PCs y trastear con tecnología en general.

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