IBM Power11: más velocidad, 2.5D y aceleración de IA
IBM presenta el Power11 en Hot Chips 2025: CPU de 16 núcleos a 4,3 GHz, con aceleración de IA, 32 canales DDR5 y seguridad cuántica integrada.
AMD culpa a fabricantes por los sobrecalentamientos en AM5
AMD culpa a fabricantes de placas por el escándalo de sockets AM5 quemados. ASRock en el punto de mira, mientras las BIOS parcheadas reducen incidentes.
Intel advierte que la entrada de Trump puede salir cara
Intel advierte que la entrada del gobierno de EE.UU. con un 9,9 % de acciones puede ser más un problema que una ayuda, afectando ventas globales y accionistas.
Huawei trabaja en SSDs de IA que podrían reemplazar la HBM
Huawei desarrolla supuestos “AI SSDs” que podrían sustituir la HBM en IA, ofreciendo más capacidad y reduciendo la dependencia de memoria extranjera.
Apple presentará el iPhone 17 el 9 de septiembre
Apple celebrará su evento el 9 de septiembre en Cupertino. Se espera la llegada del iPhone 17 Air, el modelo más delgado y ligero de la historia.
ASRock lanza cable 12V-2×6 con sensor anti sobrecalentamiento
ASRock lanza cable 12V-2×6 de 600W con sensor anti sobrecalentamiento y diseño en L. Más seguro y fácil de montar en PCs gaming y workstation.
